• 几何放大倍率:DXR 最大 1,970 x; 图像增强器 最大 2,130 x

• 系统放大倍率：DXR 最大 2,660 x; 图像增强器 最大 22,150 x

• 细节分辨率:可达 0.5μm

• 类型：低维护性开放式微焦点射线管、无寿命限制、透射 靶、170° 辐射角，准直功能

• 最高管电压：180 kV

• 最大管功率：20 W

• 靶：选择无毒diamond|window(CVD金刚石镀钨)，同等影像 质量水平，数据截取快2倍

• 灯丝：钨丝、经预调的即插式结构，更换简单快捷

• x|act:基于CAD导入的功能全面X射线检测软件，包含图像增强 处理功能，量测功能和基于CAD数据的快速简便的自动定 位检测程序

• bga|module (标配):BGA焊点自动分析，包括自动润湿性分析

• vc|module (标配):空隙自动计算软件，包括多重芯片的贴装检测

• 类型：高动态响应的GE DXR250RT，主动冷却和温度稳定装置， 可实现高质量实时成像和快速影像截取（nanome|x可配 置双探测器，图像增强器和平板探测器）

• 像素数量：1000 x 1000 像素

• 像素分辨率：200 x 200 微米

• 帧频刷新率：可达30 fps

• x|act BGA 检测模块:基于CAD数据的BGA焊点自动分析

• x|act PTH 检测模块:基于CAD数据的PTH焊点自动分析

• qfp|module:自动检测QFP焊点

• qfn|module:自动检测QFN/MLF焊点

• pth|module:自动检测PTH焊点

• c4|module:在背景结构下的圆形焊点分析，如倒装芯片的焊点

• ml|module:多层线路板的检测

• quality|review:用于返工和缺陷显示的可视化模块

• Flash! Filters TM :GE特有的影像优化技术

• PlanarCT module:非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software

• 总体结构:高精度无振动5轴同步驱动操控平台

• 最大检测区域:460 mm x 360 mm (18" x 14") 
                       610 mm x 560 mm (24" x 22") 不使用旋转台

• 最大样品尺寸/重量:680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)

• ovhm高放大倍率倾斜视角:ovhm –可达70°，斜角连续可调， 360°连续旋转

• 操控:操纵杆控制或鼠标操作(手动模式)和数控编程控制(自动 模式)

• 操控辅助:X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自 动保持视野中心功能，激光定位瞄准

• 防碰撞装置:防止检测样品与射线管产生碰撞

• 倾斜旋转装置:倾斜±45°与连续360°旋转，最大样品载重2kg

• 手动条码扫描器:用于产品识别

• 尺寸（W×H×D）:2020 mm x 1920 mm x 1860 mm 
                            (79.5" x 75.6" x 73.2") 
                            (D 包含控制台为2160 mm)

• 最小运输宽度：1,560 mm (61.4")

• 重量:约2,600 kg / 5,732 lbs

• 结合二维与三维(CT) 操作的升级模块

• CT装置:高精度旋转轴

• 数据截取/重建软件:phoenix datos|x 专有CT软件

• 最大几何放大倍率:100 x (CT)

• 最高体元分辨率:可达2 μm,依实际尺寸而定。 nanoCT功能可提供更高清晰度的影像

辐射安全

辐射安全屏蔽室是全方位的安装防护，依据德国RöV法令和美国FDA 21 CFR1020.40 标准不需要特别的型式许可。对于设备的操作，可能需要当地的官方许可。